高功率測試技術

駕馭極限:唯一同時掌握3kV高壓與100A大電流的晶圓級測試方案
專為第三代半導體(SiC/GaN)打造的絕對安全屏障。面對高耐壓、低損耗與急速開關的嚴苛物理挑戰，我們提供從實驗室到量產的完整防護。

Noto Sans TC突破物理極的兩大挑戰 Inter
為什么傳統探針台無法應對SiC/GaN 的測試需求?

運用Paschen 定律(Paschen‘s　Law)，從物理根源根除打火風險

1.局部正壓(Localized Positive Pressure) 建立局部高壓氣體環境，從物理層面提升空氣擊穿強度。 2.Gen.4 空氣軸承(Air Bearing) 採用非接觸式懸浮密封設計，確保壓力分佈恆定，同時杜絕污染與磨損。 徹底消除kV級高壓測試下的電弧風險，確保人員與晶圓的絕對安全。

SmartClamp 智能鉗位:kA級電流的安全閥
主動電流平衡技術(Active Current Balancing)

1.智能分流(Intelligent Shunt): 在多探針並聯測試中，系統能自動偵測並平衡每一根探針的電流負載。 2.燒毁防護(Burn Protection): 防止因接觸電阻差異導致單一探針過載，杜絕探針與焊墊(Pad)的物理燒毁。

Multisite 高密度多工位測試
兼顧量產效率與高壓數據的純淨度

1.4x4高密度配置: 支援矩陣式排列測試，大幅提升產能(UPH)。 2.高壓串擾抑制(Crosstalk Suppression): 透過專業PCB布局與HV設計規則，有效隔離多個站點間的高壓干擾。 在追求量產速度的同時，確保每一顆晶片的測試數據都不受鄰近站點的高壓影響。

極端環境下的絕對穩定 -40 ° C至200 ° C全溫域高壓防護
	3000V 下的極低漏電 即使在高壓環境下，仍能將系統漏電流控制在<300pA，確保絕緣性能。		3000V 下的極低漏電 即使在高壓環境下,仍能將系統漏電流控制在<300pA，確保絕緣性能。		熱/冷氣流保護 保護測試卡(Probe Card)不受高温熱卡盤(HotChuck)損傷。

高功率測試技術(High Power Test Technology)